摘要：下一代高能环形正负电子对撞机（CEPC）在物质量、空间分辨率、读出速度和功耗方面对顶点探测器提出了新的挑战。为了解决这些挑战，CEPC团队进行多年研发，于2023年研制出首个硅顶点探测器全尺寸原型机，并在高能束流线上对该探测器原型机进行测试，验证了其空间分辨率优于5微米，探测效率优于99%。本报告将展开介绍该硅顶点探测器的研发情况。为了满足CEPC的物理需求，该团队研发一种基于列基读出架构的单片式有源像素传感器（MAPS）原型，名为TaichuPix。该传感器具有高读出速度、高空间分辨率的特点。探测器原型机采用三层桶型结构，其中探测器模块采用双面结构，硅像素传感器和电缆将安装在碳纤维支撑结构的两侧，从而有效降低了物质量。为了验证顶点探测器的整机性能，本团队并在德国DESY电子束流线进行了束线测试，高能电子穿过顶点探测器原型机上12层TaichuPix芯片。通过多层TaichuPix传感器定位，从而产生精确的高能粒子径迹重建。本报告将展示顶点探测器原型机的结构和束线测试的结果。

报告人简介：
梁志均，中国科学院高能物理研究所研究员，目前担任高能所ATLAS组的副组长。他于2011年在中山大学物理系获得博士学位。2011年至2015年期间曾分别在英国牛津大学与美国加州大学圣塔克鲁兹分校任职博士后，从事ATLAS实验的数据分析与下一代硅径迹探测器的研发工作，并曾于2012-2013年担任ATLAS合作组的电弱物理组召集人（electroweak convener），主导了ATLAS实验多个电弱物理的研究工作。2016年回国后，在高能所从事大型强子对撞机 (LHC) 上的ATLAS实验以及环形正负电子对撞机 (CEPC) 的研究工作。他从2021年到2023年担任ATLAS国际合作组publication committee 委员，负责审核ATLAS合作组待发表的文章。他从2019年至今担任ATLAS实验高颗粒度时间探测器（HGTD）模块组的Level-2召集人，主导研发国产抗辐照低增益雪崩硅传感器（LGAD），并赢得了欧洲核子中心的LGAD硅传感器的国际招标。另外，他从2018年开始承担CEPC顶点探测器原型机的研发任务，负责顶点探测器原型机的整机设计、整体协调工作与主导束流测试工作。